Jakarta, Gatra.com - Kementerian Perindustrian telah memfasilitasi pembangunan infrastruktur di dalam Kawasan Industri Palu selama periode tahun 2014 hingga 2017. Mulai dari pembangunan kantor pengelola kawasan industri, jalan poros sepanjang 1.600 meter, hingga gedung Pusat Inovasi Rotan Nasional (PIRNas) serta Sentra Industri Kecil dan Menengah (IKM).
Direktur Jenderal Ketahanan, Perwilayahan, dan Akses Industri Internasional (KPAII), Eko S.A. Cahyanto menyebut bahwa dampak gempa dan tsunami yang melanda Kota Palu pada 2018 lalu menyebabkan bangunan gedung kantor pengelola dan PIRNas rusak parah. Akibatnya, kedua fasilitas ini tidak dapat dipergunakan untuk kegiatan administrasi dan perkantoran maupun penelitian dan pengembangan rotan.
Saat ini, kegiatan pelayanan dan perkantoran kawasan industri dipindahkan dan dilakukan di kantor sementara. Sedangkan kegiatan riset rotan terpaksa dihentikan.
Oleh karena itu, untuk mengantisipasi perkembangan serta dinamika investasi terhadap industri dan kawasan industri saat ini, rehabilitasi Kawasan Industri Palu dan PIRNas perlu dilakukan.
"Pada 16 Maret 2022 lalu, kami telah menyelanggarakan Forum Group Discussion (FGD). Dalam FGD tersebut, baik Pemerintah Pusat maupun Pemerintah Daerah sepakat untuk melakukan rehabilitasi atau pembangunan kembali KI/KEK Palu dan PIRNas," katanya di Jakarta, Senin (21/3).
Berdasarkan data dari Kantor Administrator KEK Palu, realisasi investasi di kawasan ini telah mencapai Rp281,6 miliar hingga akhir tahun 2021. Saat ini sudah terdapat lima industri yang berproduksi di dalam KI dan tiga industri yang masih dalam proses konstruksi, serta 27 perusahaan potensial lainnya yang akan berinvestasi di dalam KI Palu.
Eko berharap, dukungan anggaran rehabilitasi ini dapat terlaksana pada tahun 2023 mendatang dan tidak tertunda lagi. Selain itu, diperlukan dukungan penuh dari Pemerintah Daerah dan Pengelola Kawasan Industri untuk mewujudkan pengembangan KI Palu. Sehingga memberikan kontribusi nyata terhadap masyarakat Kota Palu maupun Sulawesi Tengah.